【摩点】大佛光真容—致敬梁林 众筹 3月02日 探特快讯 取消关注 关注 私信 项目介绍:致敬梁先生、林先生(全实木木结构拼装套材)! 产品规格:大佛光真容60全结构(众筹价5800元起)。 产品来源:摩点 获取方式:全款支持 众筹时间:2024年3月31日22 : 00 结束 原文连接