荣耀X50芯片公布:首发新一代骁龙6 4nm旗舰工艺

7月5日19:30 ,荣耀将会发布X系列的十年登峰之作——荣耀X50。

今日, 荣耀中国区CMO姜海荣公布了荣耀X50的核心配置,首发新一代高通骁龙6芯片,采用4nm旗舰级工艺打造。

荣耀X50芯片公布:首发新一代骁龙6 4nm旗舰工艺

据爆料,新一代骁龙6将采用4 x 2.21GHz A78大核+4 x 1.8GHz A55小核,GPU则是Adreno 710,性能表现预计与骁龙778G接近。

同时, 荣耀X50搭载全新十面抗摔硬核曲屏 ,所谓“十面”,即手机的两面四边四角。也通过业界首个瑞士SGS五星整机防摔标准认证。

荣耀X50芯片公布:首发新一代骁龙6 4nm旗舰工艺

后置一亿像素主摄+200万像素副摄组成的双摄系统,前置摄像头支持800万像素的照片拍摄。

此外,荣耀X50将搭载5800mAh超耐久大电池,挑战电量久用不衰,解决手机电池续航短、不耐用的一大痛点。

荣耀X50芯片公布:首发新一代骁龙6 4nm旗舰工艺

原文连接

0 条回复 A文章作者 M管理员
    暂无讨论,说说你的看法吧
购物车
优惠劵
搜索